扩大汽车芯片建设:建议政府制定车规级芯片发展规划

森林 2022-03-11 08:15:09

  正在热烈进行的两会上,众多汽车界代表、委员都提出了加强汽车芯片建设的提案和建议,这反映了行业的强烈需求,代表了行业的一致意见。过去一年多时间里,中国汽车芯片产业创新战略联盟对主要整车企业、一级汽车零部件供应企业、汽车芯片设计企业、汽车软件企业进行了走访调研,发现车规级芯片生产能力短缺是一个重大的问题。但是,对于是否扩大国内车规级芯片生产能力,汽车行业与半导体行业意见不甚一致。笔者认为,芯片行业部分专家的担心是不必要的,应该坚定地增加车规级芯片生产能力。理由如下:第一,芯片短缺是长周期因素,主要不是由于疫情和运输等短期因素造成。

  调研表明,各类芯片是全面短缺,在世界疫情已超过两年的情况下,芯片类产品便于运输,短缺应该不是由于运输不畅,而是需求大幅增长造成的。从市场看,疫情进一步促进了消费类电子的发展,增长很快。汽车类芯片的需求也增长很快,每辆新能源汽车需要的芯片数量接近传统汽车的2倍。在传统汽车上,芯片需求数量也在迅速增加。例如车灯,过去一个车灯可能只需要一个芯片,而现在,一组智能车灯可能需要十颗芯片。第二,应该考虑芯片产业向中国转移的重大趋势。芯片产业是全球化程度非常高的产业,世界分工明显。中国芯片市场正在迅速增大,已成为世界最大市场。更重要的是,在中国制造芯片的各方面生产要素正在迅速形成。所以我们预测,今后十年内,中国芯片生产占世界生产的比例,很可能由目前的不足10%发展为30%以上,在20年内可能达到50%以上。

汽车芯片

  就汽车芯片而言,我们不但应该重视新技术发展所需要的高算力芯片等新型芯片,更应该关注现在大量使用的常规芯片。目前,车用芯片国产率不足5%,十年内可能增加到40%至50%。而供给方的情况是,像中芯国际这样的车规级芯片生产商,两年内的产能已完全排满,众多国产设计的芯片无法排产。第三,国内半导体行业的一些担心是不必要的。两三年以前,没有全球疫情,国际贸易关系也不像现在这样紧张,芯片的主流趋势是全球分工满足供应。因此,中国汽车产业对于芯片国产化也不够积极。而现在,汽车产业对于芯片国产化的态度已有根本转变,由能不用就不用,转变为能用就用。各整车企业都已经制定逐年大幅提高芯片国产化的规划,不会出现国内半导体行业所担心的,在国际供应形势好转后,弃用国产芯片的情况。第四,中国汽车产业对汽车芯片国产化要求迫切。由于断供和新技术发展,各整车及重点零部件企业对于芯片空前重视,重点开展了对于芯片应用的研究工作,国产芯片应用能力大幅提高。

  同时,围绕汽车芯片设计创新工作风起云涌,据粗略统计,目前,国内有芯片设计企业2800余家,汽车芯片设计企业数百家。相形之下,国内汽车芯片的制造能力却十分短缺,不能适应汽车芯片发展的需求。第五,虽然汽车类芯片存在规模小、要求高、建设认证周期长等问题,但这些均不能成为发展国产汽车类芯片生产能力的障碍。汽车的芯片可以大致分为车规级及工业级。工业级芯片与其他制造业是一个市场,部分与消费电子市场相通,这一类芯片的成本、价格等问题,自然由市场规律去平衡。车规级芯片虽然有规模小、要求高、建设认证周期长等不利因素,但又有供货周期长、市场稳定、价格稳定等优点,国际上也已形成相对独立的供需体系。中国整车市场已接近全球1/3,加上中国新能源汽车发展领先,智能网联汽车发展较快,市场对于新技术接受程度高等因素,我国车规级芯片市场应已超过世界1/3,几年内可达到世界1/2,足以支撑规模化生产。第六,虽然我国汽车电子电气架构正在发展演化,总体架构正在从分布式、嵌入式走向域控制器,乃至中央控制器的过程中。

  但是从产品角度看,是相对稳定的演进过程。智能网联汽车会较长时间稳定在L2+阶段,域控制器也会先驾舱域、通讯与网关,后动力域、智驾域分步实现。在域控制器和中央控制器阶段,也主要是软件架构统一和计算统一,在感知端和执行端,仍然需要大量的芯片。可以预见,虽然将来具体的车规级芯片型号、功能会有变化,但以40纳米、55纳米制程为主的车用芯片总量仍将增加。担心技术进步而不敢投入能力建设是因噎废食。基于上述考虑,建议政府制定车规级芯片发展规划,支持国有、民营企业开展车规级芯片能力建设,对于列入规划的建设项目,国家集成电路产业投资基金可给予重点支持。同时,支持外国大公司在中国建设车规级芯片生产基地。有建设必有技术和人才溢出,有利于中国汽车芯片生态的形成。

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