2022年3月26日，在以“碳中和进程中的汽车、交通、能源转型与国际合作”为主题的国际论坛上，英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹彦飞发表了演讲，以下是演讲摘要：

　　首先是关于目前市场的宏观趋势和主要的发展现状。

　　我们生活在一个多元、多变、非常动态的时代，技术飞速的进步推动和影响着我们生活的方方面面。英飞凌作为一家全球领先的半导体科技公司，我们专注于电气化与数字化的转型，并以此构建我们所有产品的策略和战略，为各个领域提供我们系统级的解决方案。着眼到汽车行业，汽车领域我们讲“三化”，这里列出了两个数据，一个是关于电气化的电动出行。大家可以看到，2021年全球的新能源汽车产量大概在600万左右，如果展望2030年，这个数量会成倍增加，我们引用的机构预测大概到4000万辆以上。同时在智能化自动驾驶领域也是同样，由去年大约4000多万的数量级会未来增加到全球7000多万的产量，是巨大的增长和发展空间。

　　在目前全球半导体的供应仍然有很大挑战的背景之下，芯片和半导体得到大家的广泛关注。半导体的重要性现在已经被大家意识到了。我们可以看一下整体的全球半导体市场的增长的情况，比如说在汽车、计算和数据存储、消费、工业以及通讯等各个领域，这中间我们可以看到，汽车领域是以两位数高于行业平均的增长率在持续高速地增长。

　　回到中国新能源汽车市场，大家可以看到，无论是产量、还是市场的渗透率，中国市场的增长都是非常迅猛的。在过去的2021年，尽管在有非常多的各方面挑战情况之下，在各位所有行业同仁的努力之下，我们站上了300多万的产量台阶，大约是360多万。在此基础之上，我们非常有信心，在接下来的数年会持续在新能源电气化方面的增长。

　　在自动驾驶方面应该说是相似的格局，大家可以看到，在未来比如说到2025年、甚至是2030年，我们的L1级以上的汽车产量应该说也是非常大的规模。到2030年L1级以上的大概有70%左右，L2级以上的大概有40%级以上。

　　我们也一直在讲，电气化、智能化、网联化背后对芯片半导体有着巨大的需求。在今天我们引用的数据中大家可以看到，比如说尤其在高阶自动驾驶，由于传感器、包括融合算法、执行器、雷达、毫米波摄像头等等，在这些因素的推动之下，比如说我们在L3级别以上，尤其在2025年以后，年复合增长率可以达接近60%，应该说是非常大的增长率和非常有潜力的一块市场。

　　接下来给大家再汇报一下英飞凌我们的半导体解决方案。

　　从这张图上简单回顾过去将近20多年，大家可以看到，我们销售额的年复合增长率是远远高于世界范围内半导体的增长率的。同时这张图其实也是我们公司不同的策略和公司定位的体现。大家可以看到，一方面是我们的有机的增长，我们自身对于产品的研发和布局。另外一方面，是我们的整合，包括并购，这中间比较大的里程碑包括我们的IR、包括我们的Cypress赛普拉斯。应该说我们公司从所谓的技术提供者、产品提供者、到系统集成者，或者是系统提供者，到目前完整的解决方案提供商。

　　完整解决方案提供商这种提法提的人比较多，在我们身上怎么体现的呢?

　　大家可以看一个新能源汽车主逆变器的例子，在这中间大家可以看到，我们提供相应的核心的部件。我们从电源开始，包括传感器、包括电流位置传感器、包括微控制器MCU、driver的驱动以及功率模块，应该说完全构建一个高效、高性能的、非常有竞争优势的系统级的产品解决方案。应该说对于新能源汽车非常核心的部件之一，这是非常关键的，同时这样的解决方案或者类似这样所谓系统级的解决方案，也得到了我们广大的市场和客户的认可。

　　体现之一就是，在过去的2021年，我们刚才讲过，全球新能源汽车如果按600多万左右来估算的话，我们很开心地说，每两台采用主逆变器的新能源车中就有一台搭载了我们英飞凌系统级的解决方案，包括功率半导体。在这中间有硅基的、有IGBT的，在功率器件这块，也有碳化硅基的。

　　碳化硅的解决方案。碳化硅的优势，包括在系统效率、里程性能甚至综合成本，因为效率提升会带来电量消耗的减少或里程的增加，等等这方面的优势大家都是有共识的，应该说不止在汽车领域，包括在工业领域的未来也都有很大的增长前景。

　　右下角是对整体全球碳化硅市场格局的预测。这中间，汽车领域，在未来五年，基于我们现在和很多的客户的一些讨论，我们依然认为碳化硅的渗透率还是有可能到20%甚至更高。

　　既然碳化硅这么重要，我们公司做了什么呢?简单讲几个方面：一个是我们和上游的原材料的供应商，都达成了长期的合作的协议。另外一点，我们也在不断的提升我们的生产效率，其中之一，就是我们多次提到的冷切割技术，应该说相同的晶棒，通过我们的冷切割技术，可以减少切割的损耗，可以增大我们晶圆的产量。同时产能也是很多人都关注的问题，我们一直在持续的投资，比如说去年我们菲拉赫工厂的投资，大概16亿欧元级的，对包括IGBT、功率碳化硅等产能的扩充，以及我们近期发布的在马来西亚的居林工厂，我们达到了20亿欧元左右规模的投资额，我们专注于第三代的宽禁带半导体，包括碳化硅、以氮化镓的产能的提升。

　　谈完了电气化以后再回到自动驾驶。很多人讲，自动驾驶能够广泛推广有很多因素，但其中之一就是我们的驾驶者要对自动驾驶技术有信任感，就是驾驶者愿意把控制权交给或者部分交给机器来处理。要完成这样一个过程，就需要这个系统的可靠性来支撑。这个系统中包含了各个方面，包含了感知的、决策的、执行的，包括我们的供电系统，包括我们的互联系统。从英飞凌角度，我们是有相应的产品来支撑和打造这样一个可靠性的系统，

　　在这样复杂的系统当中，我想着重提一下我们的MCU系列。MCU系列基于它的高安全性、可靠性以及综合的竞争力，在我们整车主要的各个领域都被我们的市场、我们的客户所认可，比如说我们在动力总成、传统的安全和底盘领域、包括ADAS，以及这个自动驾驶领域，以及在快速发展的域控，都有非常快速的发展。这中间举了一个例子，其中一家整机厂，大家可以看到，在以上所说的各个方面，都不同程度上采用了我们的AURIX的解决方案，或基于AURIX达到的解决方案，从整车来看，有高达30多颗AURIX的产品被采用。

　　第三部分，给大家再汇报一下我们在关于节能减排方面所做的一些工作。

　　首先我们来看全球二氧化碳排放的一个总的结构，大家可以看到，主要来自于，包括能源工业、出行、建筑以及其他的一些方面，如果我们再来专注看出行的话，出行大概在20%左右的占比，这其中的道路出行又占了绝大部分，大概75%左右，道路出行的概念就是我们理解的比如说两轮、三轮、四轮等等相关道路的各种应用场景，从这个意上说，我们的节碳减排的目标还是任重而道远。从刚才介绍的很多我们的产品的角度讲了，大家可以感受到，我们的产品在于对于绿色出行、对于节能减排等方面的很多贡献。

　　如果我们再看回到我们的公司自己自身目标的话，我们现在提出有两个大的接下来的目标。到2025年的时候，我们的减排目标跟2019年财年比减少70%左右，以此为基础到2030年达到碳中和，应该说我们的运营以及公司的各个环节在这方面都要有很大的改善和提升。比如说大家可以看，我们的环保电力green electricity，以及单位体积我们的产品、我们的芯片所产生的二氧化碳的排放以及能耗的角度，大家看相关的数据，我们都是好于行业的这个水平的。在所有以上种种的工作前提之上，我们非常有信心在2030年达到我们的公司的一个碳中和的目标。

　　作为一家全球领先的半导体科技公司，我们持续致力于电气化和数字化的投入。我们提供基于各种应用场景的，助力于减排提效，提高生产效率以及降本的各种系统级的综合的解决方案。我们的微电子技术以及我们的汽车半导体致力于让汽车更加环保、安全、智能，我们希望与在座的各位行业同仁一起构建未来出行之路。