百人会论坛2022|郑新芬:赋能未来智能汽车新生态

百人会 2022-03-27 22:47:05
  2022年3月25日,第八届中国电动汽车百人会论坛在线上正式召开,会期为3月25日-27日。围绕“迎接新能源汽车市场化发展新阶段”主题,开设14场会议,聚焦行业热点,探索发展趋势。

  2022年3月27日,在“全球智能汽车前沿峰会”上,博世智能驾驶与控制事业部中国区高级副总裁郑新芬发表了演讲,以下是演讲摘要:

  首先想和大家分享未来智慧交通带来的机遇与挑战。

  当下,用户体验和导向不断驱动智能网联汽车发展,同时汽车行业的智能化也面临着空前的挑战。多核高算力芯片的快速迭代支撑更多的功能需求成为可能,而汽车的电动化、网联化及自动化不断推动汽车的电子电器架构从分布式到集中式,再从集中式到中央式的发展与演进。当前域-集中式的电子电器架构已发展成跨域融合式的电子电器架构,进而激发了跨域融合整车中央控制器需求,特别是智能驾驶和智能座舱这两个域的融合。

  汽车电子电器正在改变,博世认为跨域融合已经成为发展趋势。为了应对行业变化的趋势,博世集团也在寻求突破,迫切需要组织的变革,用新的组织架构来助力和确保博世引领行业。为此,博世于2021年1月1日成立智能驾驶与控制事业部,集汽车电子与软件专长,战略布局赋能未来智慧交通。

  博世智能驾驶与控制事业部将通过跨域软件和电子解决方案降低系统复杂性,大幅提升车辆功能的更新速度。智能驾驶、智能座舱、智能网联和智能车控是我们四个主要的业务板块。事业部全球有17000名员工,超过80%为工程研发人员;其中中国区有超过1100人,在苏州和上海设有研发中心。

  智能座舱是用户与车辆交互的最直接媒介。在智能座舱领域,博世打造全新的智能座舱域控制器平台,拥有强大的计算能力和可拓展性,支持5路视频输出,9路视频输入,支持AR导航,DMS、OMS、全景环视等AI视觉感知能力,支持高速以太网,可支持未来 3-5年主流智能座舱的功能和需求。

  博世智能座舱域控制器完全本土自主研发,以中国速度服务客户,在自主品牌重要车型上实现全球首款高通8155芯片量产并陆续应用于多个自主品牌的客户项目。博世在这些项目上又积累了大量智能座舱软、硬件研发经验,为即将到来的跨域融合作好了充分的准备。

  智能驾驶在这几年迎来了快速发展,回顾过去,博世的智能驾驶解决方案一直在引领市场。博世智能驾驶1.0平台,最早于2014年推出了L1驾驶辅助功能。通过单摄像头和毫米波雷达的融合实现了基本的AEB紧急制动和ACC车道保持功能。在2018年博世又率先推出了TJA高速智能巡航,以及APA自动泊车辅助等L2功能。在2020年,博世推出了全新的基于5个雷达与1个摄像头的智能驾驶2.0平台并达到L2+的功能, 通过增加传感器覆盖面来支持在高速路上的自主变道,盲区检测,最后实现高速全场景覆盖。

  目前博世正在全力开发新一代面向L2++乃至L3的高阶智能驾驶3.0平台,预计2023年量产。通过更大算力的域控制器,更复杂的传感器配置,更智能的AI融合算法,力争做到城市道路和高速道路的全覆盖,帮助车企实现高阶自动驾驶车型的量产。除此之外,博世内部针对L4可落地场景的进行了多年的预研。

  在中国,自动驾驶的发展速度远远快于全球。在不久的将来,有望更早实现L4自动驾驶。

  为了打造智能驾驶3.0平台,博世整合了公司在智能汽车领域多年的积累并且积极寻求与行业领先公司的合作共同打造全栈解决方案。在传感器感知层面,从基础的智能摄像头、毫米波雷达、超声波雷达到激光雷达,博世拥有完整的传感器核心技术。在硬件和底层软件层面,博世基于过去大量的项目经验,打造了纯本地的硬件底层软件的开发能力。在感知算法层面,博世与行业领先的供应商共同打造符合本土需求的感知算法自研能力。在云服务层面,博世与国内主流生态供应商展开合作,提供合规的、安全的高阶驾驶辅助与自动驾驶应用和系统开发云平台。博世保持与全产业链的紧密合作,并且结合自身优势,来给客户提供安全、可靠、舒适的高阶智能驾驶体验。

  博世智能驾驶与控制事业部聚焦智能座舱、智能驾驶、智能网联、智能车控四大核心业务,并且积极推动面向未来的舱驾合一平台。博世于2021年率先量产了完全基于本地团队自主研发的智能座舱域控制器平台,由国内团队主导研发的博世中国高阶智能驾驶3.0平台也将于2023年量产。结合博世全球研发的高阶智能驾驶平台我们积极研发符合中央式电子电器架构的整车舱驾合一平台。真正实现整车各个域之间的信息融合,算力分配,来激发跨域融合的应用,带给用户完全不同的驾驶体验。

  博世长期深耕于智能座舱和智能驾驶领域,积累了丰富的研发经验,可以根据市场需求快速迭代,提供有竞争力的产品,为舱驾融合奠定了基础。博世多年前就开始了舱驾合一平台的预研,在软件平台层面,博世在积极开发跨域的SOA软件平台,实现用一套中间件来支撑智能驾驶和智能座舱不同的应用需求。在硬件架构层面,博世整合全球研发资源,积极推动可插拔刀片式硬件的设计与量产,来保证舱驾合一平台的可拓展性。在芯片层面,博世推动车载芯片的发展,深入与芯片厂商开展技术交流,助力跨域芯片量产。在电子电器架构层面,博世致力于各主机厂之间充分沟通,共同参与电子电器架构规划,帮助各主机厂能够尽快实现以区域为导向的中央式电子电器架构。

  得益于上述四个关键要素的支撑,随着芯片、电子电气架构以及软件等产业链的逐渐成熟,博世也将为客户提供中央控制器,真正实现舱驾合一,为用户带来更好的体验。

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