当前，国际竞争形势日益严峻、中美半导体脱钩风险加大、国内产业生态尚未成型，我国芯片产业面临着严重的内忧外患。加快汽车芯片国产化替代，打通上下游供应链，推动芯片技术与产业链实现自主可控已刻不容缓。

　　9月6日，中国电动汽车百人会在2022第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会期间组织召开车用半导体闭门研讨会，围绕汽车芯片国产化的难点与解决路径展开深度研讨。本次会议由中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟主持，全国政协经济委员会副主任苗圩做总结发言。邀请中国质量认证中心、中汽中心等行业专家，以及一汽集团、广汽集团、北京奔驰、中汽创智、四维图新、地平线、黑芝麻、纳芯微、株洲中车、芯驰科技、寒武纪行歌、长电科技、芯华章、广电计量等企业代表共100余人出席。

　　01、芯片持续短缺 国产化替代迎来新机遇

　　2022年国内芯片供应问题较去年有所缓解，但整体仍处于紧张状态，部分类别芯片还存在着较大的结构性短缺风险。一方面，智能网联汽车的高速增长带动芯片需求量不断增加，国产芯片的供给速度却远未跟上市场需求;另一方面，多地散发的疫情影响了芯片供给，且汽车芯片产能提升需要一定周期，预计供需紧张的态势仍将持续1-2年。

　　在“缺芯”持续蔓延的形势下，芯片国产化替代迎来了新的市场机遇。近年来，在国家政策大力支持下，我国芯片产业取得长足发展，在芯片设计、封装测试领域已具备较强的竞争力，同时我国巨大的内需市场也为芯片产业发展提供了强大动力。

　　当然，作为后发追赶者，我国距离国际先进水平仍有差距，尤其是随着汽车芯片国际巨头企业产能逐步恢复正常、价格逐步回归理性，或将引发更加激烈的竞争，国产芯片也将面临更加严峻的挑战。因此，抢抓机遇窗口期，提前进行战略布局，对解决“卡脖子”问题、实现供应链自主可控，具有重要的产业价值和战略意义。

　　02、提升芯片自主可控 还需打通上下游产业链

　　芯片产业链长、覆盖面广，推动其国产化替代需要全产业链共同努力。近年来，在政策与资本的大力支持下，国内涌现出众多的芯片企业，行业呈现出裂变发展的态势。但由于国内上下游产业链尚未打通，导致企业间出现了同质化竞争，行业聚合力相对分散。与会嘉宾认为，企业应摒弃零和思维，加强产业间的合作与协同，才能把“中国芯”做大做强。

　　鉴于目前国内芯片产业基础还相对薄弱，建议政府及行业机构积极组织协调，引导整车厂与芯片企业分工合作、联合攻关，分类有序、有的放矢地推进关键芯片与基础芯片的国产化替代和核心技术突破。以虚拟IDM模式，推动形成一批“专精特新”的芯片生态企业，由需求方的骨干企业成立芯片联合体，优化行业资源配置，带动整个芯片产业链快速发展。

　　03、国产化不是简单拷贝更不是全面替代

　　当前，我国汽车芯片国产化率仍不足5%，快速提升国产化替代比例既是行业发展需要，也是大势所趋。与会嘉宾提出，芯片国产化不是简单的拷贝复制，更不是全面替代。应立足当下，发挥产业既有优势，推动芯片企业与整车厂联合设计、联合研发，共同打造出成本更低、生产周期更短、更符合市场需求的核心产品。

　　在此过程中，不应盲目追求最先进的工艺和制程，但需要建立“备胎机制”，并进一步强化本土化服务。建议国内整车厂转变跟跑思维，增加技术自信、品牌自信，与本土零部件供应商充分协同、合作;跨国车企也应加大在国内的研发投入，加深与本土供应商的合作，更加关注国内消费者的智能化体验需求。在技术层面，可探索建立“芯片+基础软件”的插拔式模块平台，实现软硬充分解耦，全面提升芯片、基础软件及控制器适应能力，打造更具市场竞争力的差异化产品。

　　04、多措并举 推动国产芯片规模化量产装车

　　推动芯片国产化的最终目标是实现规模化量产装车，但由于目前缺乏充分的检测认证与长期的使用考验、芯片种类不系统不全面、产品质量控制及成本控制难度较大等原因，国产芯片批量化“上车”问题仍难以解决。

　　与会嘉宾建议，由主管部门引导芯片行业加强资源协同，携手打造系统性芯片替代方案，建立完善创新生态圈。尽快推出完整严格的车规芯片质量检测及审核认证体系，进一步提升芯片产品质量。同时鼓励整车企业先行先试，并制定一系列激励措施，为国产芯片试验验证、迭代升级创造良好的政策环境。另外，希望推动与保险、汽车的跨界合作，共同开发适合芯片应用的保险产品，降低国产化芯片产生的测试、维修、召回等风险。

　　05、应加快完善汽车芯片标准体系

　　随着芯片产业新技术的不断发展，汽车芯片标准体系不健全、现有标准缺乏无法满足产业需求等问题日益凸显。与会专家建议，政府应积极制定和主导芯片标准体系，可以在功能安全、信息安全、数字安全等领域率先制定相关标准，以此引领国内标准体系建设，确保产业生态安全、稳定、可持续发展。

　　06、制定长期发展战略 做好打持久战的准备

　　目前，我国芯片行业仍处于起步阶段，制定合理的战略规划对于其发展具有至关重要的作用。建议尽快组织跨部门、跨行业、跨领域的协同与合作，制定汽车芯片国产化替代的技术路线图与产业发展规划。充分利用我国集中力量办大事的制度优势，设定整体、分步目标及时间表，并明确科技攻关的重点项目。另外，也要做好打持久战的准备，在确保长期、持续投入的基础上，进行科学有效的统筹与布局。

　　人才方面，建议加大力度引进高端半导体人才，依托汽车产业园区制定专项的汽车政策和保障措施，同时设置专项基金和专项补贴，对国产化率达标车企或车型进行税费减免与补贴。此外，也应加强对知识产权的保护力度，促进市场良好有序发展。

　　全国政协经济委员会副主任苗圩在总结发言中指出，处于国际领先的行业、企业一定要建立自己的备胎方案。在芯片设计环节，不能把算力作为唯一评价指标，功耗、算法等同样重要;在制造和封测环节，要充分利用国内成熟晶圆制造技术及先进封装技术，形成备胎方案。目前我国芯片在“单项赛”上与美国技术还有巨大差异，但“团体赛”尚有一拼，要在优势互补、合作双赢等方面，通过垂直一体化走出一条先进的道路。在汽车产业的百年未有之大变局中，难以适应新变化的保守企业势必会被淘汰，要准确识变、科学求变、正确应变，在变局当中谋新机、开新局。